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リメイクサービス

概要

仕様確認、部品選定から、ハードウェアの設計/開発および、ソフトウェアの移植開発までのリメイクサービスです。

リメイクサービスの取り組み内容

①設計内容のホワイトボックス化
開発当時の設計者不在等により、設計内容がブラックボックスになっている場合に当社が仕様をホワイトボックス化することで、お客さまの継続生産にあたっての設計資産の管理・保守に貢献いたします。

  • リメイク前基板のドキュメント書き起こし
    リメイク前基板を確認して仕様書を作成します。
  • 「要件定義書」「新旧比較表」の作成
    変更仕様の明確化の為、「要件定義書」「新旧比較表」を作成します。

②ハードウェア設計者・ソフトウェア設計者の協調によるワンストップ対応
お客さまが実施していたハードウェア、ソフトウェア間の仕様の整合性確認等の工数を低減し、お客さまのご要望に沿った組込基板のリメイク開発をご提供します。

リメイクサービスの対象

（1）代替部品を利用したハードウェア開発（FPGA含む）

  1. 変更検討作業
  2. 新基板開発
  3. システム評価・性能評価

（2）変更するハードウェアへのソフトウェア移植

  1. ドライバソフトの移植
  2. アプリケーションソフトの移植
  3. OSの移植
  4. ミドルウェアの移植
  5. 開発環境の移植

リメイクサービスの流れ

部品選定、仕様確認から、ハードウェアの設計/開発および、ソフトウェアの移植開発までワンストップでご提供いたします。

リメイクサービスの流れ

リメイク開発に必要なハードウェア技術

（1）マイコンボード開発技術

各社CPUを使用した基板の開発実績による
最適なCPUや変更部品の選定。および周辺回路の提案。

（2）変更検討にあたっての技術的検証

ディレーティングや電源負荷変動等の事前検証による変更提案。

（3）量産化技術

コストや長期保証、要求品質、構造を考慮した部品選定。

（4）FPGA設計技術

最適な部品が存在しない場合に、FPGAでの機能実現を提案。

リメイク開発に必要なソフトウェア技術

（1）統合開発環境の移行

「makefile」「Cソースコード」を自動変換するツールの利用

  1. makefile変換
    a）コンパイラ、リンカの置換
    b）専用ライブラリの置換
  2. Cソースコード変換
    a）拡張命令の抽出
    b）拡張命令の置換

（2）各種言語への対応

アセンブラ記述の旧製品ソフトウェアを新マイコンにあわせたアセンブラ記述、C言語へ変更することも可能です。

（3）OSの置換え

各種OS（ITRON、T-Kernel、Linux）の開発技術を保有

  • RENESAS製μITRONのT-Kernelへの置換え
  • OSレスシステムのμITRON化等をご提案
  • 他OSへの置換え等

リメイク開発での品質確保

（1）システムでの評価

項目検討、評価環境構築（ツール作成含む）を含むシステム動作に応じた評価

（2）性能の検証

ご要求の信頼性条件を満足する設計内容および測定機による性能検証

（3）開発プロセスでの品質確保対応

当社の開発プロセス、もしくはお客さまの開発プロセスに応じた開発により、第三者の監視を行うことで設計品質を確保

リメイクサービスメニュー

サービスメニュー 設計概要
仕様明確化作業 旧基板に対する変更対象の仕様明確化
ハードウェア置換え作業 部品変更検討 CPU、ロジック、FPGA（論理開発含む）置換え検討
新基板開発 仕様書作成、追加仕様検討、構成検討、回路設計、
基板設計（シミュレーション含む）、試作製造、機能検証
基板評価 CPU・ソフト置換えを含めたシステム評価および信頼性などの性能検証
ソフトウェア置換え作業 ドライバソフト移植 変更基板に対応したAPI(*1)互換ドライバ開発
アプリソフト移植 システム仕様を考慮し、アプリケーション機能を維持した移植・評価
OS移植 システムおよび変更後のハードウェアに合わせた最適なOSのポーティング
開発環境の移行 ハードウェア変更内容に合わせた開発環境の移行
*1
Application Programming Interface

リメイク開発の実績

（1）実績一覧

システム製品を開発してきた経験を基に、お客さまがお困りの基板リメイクを担当。部品の置換えによるCPU基板の開発の他、FPGAの置換え、ソフトウェアの開発実績があります。また、鉄道分野向けに各種基板のリメイク設計を数十件経験。当社の取り組みをご評価いただき、10年以上の継続的なご依頼をいただいています。

  ボード種別 変更概要 基板開発 ＦＰＧＡ開発 ソフトウェア開発
1 CPU基板（部品多数EOL） 部品20種の変更対応 ○ － －
2 CPU基板（電源ICがEOL） 部品13種の変更対応 ○ － －
3 CPU基板（部品削減） 機能低減を目的とした不要回路削除による変更対応 ○ － －
4 MPU基板（CPUがEOL） CPU変更および周辺回路見直し ○ － －
5 CPU基板（SRAMがEOL） SRAM等部品8種の変更対応 ○ － －
6 CPU基板（機能削減） FPGA内不要論理削除による再設計 － ○ －
7 画像基板（GPUがEOL） GPUのEOLに伴う後継品への変更およびFPGA論理影響部分の修正 ○ ○ －
8 GPS基板（仕様追加） 仕様追加によるソフトウェア変更開発 － － ○
9 CPU基板（CPUがEOL） CPU、FPGAの置換え、およびソフトウェアの移植 ○ － ○
10 CPU基板（LSIがEOL） EthernetコントローラのEOLによるEtherMACのFPGAへの移植 ○ ○ ○
11 CPU基板（EOL対応、機能改善） CPU、CPLD等部品45種の変更対応、μT-Kernel2.0のポーティング ○ ○ ○
12 CPU基板（CPUがEOL） CPU、FPGAの置換え、およびソフトウェアの移植 ○ － ○
13 CPU基板（CPUがEOL） CPUの置換えおよびソフトウェア移植、顧客新規プロセスへの対応 ○ － ○

（2）開発実績詳細

EOLになったCPU、CPLDを新しい部品に置換え、基板、ソフトウェアをリメイク開発

①CPU、PLDの置換え、OSレスから新規OSのポーティング

■概要

  • お客さまへのヒアリングと製品現物の確認による仕様確認を実施
  • 仕様に適したOSの提案
  • 製品仕様を考慮し拡張機能を実現する仕様の提案（IPv6実装等）
  • 新旧比較表による主要部品の仕様検証の実施
種別 変更内容
CPU SH7145（RENESAS） → RX72N（RENESAS）
CPLD MAX2（Intel） → MAX10（Intel）
ソフト OS：不明  → μT-Kernel2.0
対応範囲：プラットフォーム（OS・ドライバ等）、アプリ
その他
  • SLICやDCDCなど45種類の部品変更

CPU、CPLD変更イメージ図

②CPUの置換え、同一OSの再ポーティング

■概要

  • 製品仕様を基にしたCPU要件から各社CPUを比較しRZ／A1Mを提案
  • お客さまアプリケーションへの影響を考慮したAPIの設計
  • 製品用ソフトウェアおよび、製造用検査ソフトウェアのリメイク対応の実施
種別 変更内容
CPU SH7764（RENESAS） → RZ／A1M（RENESAS）
ソフト OS：NORTi
対応範囲：プラットフォーム（OS・ドライバ等）
その他
  • SDRAM等のEOL部品変更
  • 顧客追加機能の反映

CPU変更イメージ図

③CPUの置換え、ソフトウェア（OSレス）のCPU変更対応

■概要

  • 2種基板の共通設計（ハードウェア、ソフトウェア）を実施
  • 評価ボードを使用したソフトウェア先行開発を実施
  • 顧客新規プロセスに従った成果物を新規作成
種別 変更内容
CPU CY96F6B6R（Cypress） → RL78／F14（RENESAS）
ソフト OS：なし
対応範囲：プラットフォーム（ドライバ等）
その他
  • 類似する2種基板対応
    ハードは共通（実装のみ差異あり）、ソフトは基板ごと

CPU変更イメージ図

商標注記

  • Ethernetは、富士フイルムビジネスイノベーションジャパン株式会社の登録商標です。
  • Linux は、LinusTorvalds氏の米国およびその他の国における登録商標または商標です。
  • TRON は、The Real-time Operating system Nucleus の略称です。
  • μITRONは、Micro Industrial TRON の略称です。
  • T-Kernelは、コンピュータの仕様に対する名称であり、特定の商品を指すものではありません。
  • その他の会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。

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